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高低溫熱流儀和接觸式高低溫沖擊設(shè)備有以下不同之處：

工作原理

• 高低溫熱流儀：通過試驗機輸出的高溫或低溫氣流，將被測試品罩住形成較密閉空間的測試腔，氣流在腔內(nèi)循環(huán)使樣品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應的高低溫沖擊試驗。

• 接觸式高低溫沖擊設(shè)備：基于熱傳遞原理，通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實現(xiàn)能量傳遞，當需要進行高溫或低溫沖擊測試時，通過緊密接觸的導熱介質(zhì)將熱量或冷量傳遞給待測試樣品。

設(shè)備結(jié)構(gòu)與特點

• 高低溫熱流儀：通常體積較大，如HE - ATS750外形尺寸為寬790×高1600×深1080(mm)。有制冷與加熱系統(tǒng)、氣流控制等復雜結(jié)構(gòu)，可能需要配備干燥氣源等。

• 接觸式高低溫沖擊設(shè)備：一般采用桌面式設(shè)計，體積小巧，如成都中冷的ATC系列，可在室溫下直接操作，插電即可使用，無需冷水機、液氮等外圍輔助設(shè)備及耗材，且具有防冷凝和防結(jié)霜功能。

溫度控制與性能

• 高低溫熱流儀：溫度控制范圍一般較廣，如HE - ATS750溫度控制范圍為-70℃~+250℃，溫度轉(zhuǎn)換時間通常在10秒左右，溫變速率可達30 - 40℃/min。

• 接觸式高低溫沖擊設(shè)備：溫度范圍也較寬，如ATC860為-70℃到+200℃，其升降溫速率快，如25℃至-40℃≤2Min，溫度穩(wěn)定性可達±0.5℃。

適用場景

• 高低溫熱流儀：適用于各類半導體芯片、閃存、PCB電路板IC、光通訊等電子行業(yè)，以及材料科學、航空航天、汽車工業(yè)等領(lǐng)域的IC特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。

• 接觸式高低溫沖擊設(shè)備：主要針對芯片可靠性測試，尤其適用于對已焊接到PCB的芯片和使用Socket的芯片進行測試，可以單獨給某一顆芯片升降溫，而不影響周邊其他器件，方便問題的排除。